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完整的架構升級包含全新效能最佳化CPU、新一代GPU的支援、升級版記憶體MRDIMM、400GbE網路、包含E1.S和E3.S硬碟的新型儲存選項，以及直達晶片（Direct-to-Chip，D2C）液冷技術，並基於即將推出、搭載效能核心（P-Core）的Intel® Xeon® 6900系列處理器（原代號為Granite Rapids-AP），進而支援高需求工作負載
加州聖荷西2024年9月5日 /美通社/ — Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）為AI/ML、高效能運算、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，預告將推出經完全重新設計的全新X14伺服器平台，並將透過新一代技術，使運算密集型工作負載與應用程式的效能最大化。繼Supermicro於2024年6月推出的效率最佳化X14伺服器獲得了成功，新型系統以該系列伺服器為基礎進行全面重大升級，在單一節點中空前地支援256個效能核心（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM記憶體，並與新一代SXM、OAM和PCIe GPU相容。此項組合可顯著加速AI和運算效能，同時使大規模AI訓練、高效能運算和複雜資料分析程序所耗費的時間與成本大幅降低。經認可的客戶能透過Supermicro的Early Ship計畫提早取得完善、可部署的系統，或透過Supermicro進行遠端測試。
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Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「我們持續將這些新平台納入已相當完善的資料中心建構組件解決方案中，提供空前的效能和全新的先進規格。Supermicro已準備好透過業界最全面的直達晶片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技術、全方位機架整合服務，以及每月最高5,000個機架（包括 1,350 個液冷式機架）的全球製造產能，提供機架級高效能解決方案。透過Supermicro的全球製造產能，我們可以提供充分最佳化的解決方案，並以空前的速度加快交付時間，同時降低總體擁有成本（TCO）。」
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這些全新的X14系統使用了經完全重新設計的架構，包含新型10U與多節點外型規格，能支援新一代GPU和更高的CPU密度，同時也具有讓每個CPU搭配12組記憶體通道的升級版記憶體插槽配置，以及記憶體效能比DDR5-6400 DIMM提升最高37%的全新 MRDIMM。此外，升級版儲存介面將支援更高的硬碟密度，並能將液冷式系統直接整合到伺服器架構中。
Supermicro X14系列的新產品包含超過十個新系統，其中幾個系統基於全新架構，針對特定工作負載分為三個類別：
- 專為純粹的效能和強化型散熱功能所設計的GPU最佳化平台，可支援最高瓦數的GPU。該系統架構從最基礎層級起被全新打造，適用於大規模AI訓練、大型語言模型（LLM）、生成式AI、3D媒體和虛擬化應用。
- 高運算密度的多節點機型，包括SuperBlade®和全新FlexTwin™，並採用直達晶片液冷技術，與前幾代系統相比，可大幅增加標準型機架中的效能核心數量。
- 經市場認證的Hyper機架式平台，將單插槽或雙插槽架構、彈性I/O和傳統外型規格的儲存配置進行結合，幫助企業與資料中心隨著工作負載進化而進行垂直擴充與橫向擴充。
Supermicro X14效能最佳化系統將支援即將推出並搭載效能核心的Intel® Xeon® 6900系列處理器，其插槽也將支援2025年第一季度中的Intel Xeon 6900系列處理器（搭載效率核心）。這種內建設計使系統能在每核心效能或每瓦效能方面實現工作負載最佳化。
Intel Xeon 6副總裁暨總經理Ryan Tabrah表示：「搭載效能核心的新型Intel Xeon 6900系列處理器是我們有史以來最強大的處理器，並具有更多核心、卓越的記憶體頻寬和I/O，可為AI和運算密集型工作負載達到全新等級的效能。我們持續與Supermicro合作，推出一些業界最強大的系統，而這些系統已準備好滿足不斷提高的現代AI和高效能運算需求。」
配置了搭載效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器後，Supermicro系統可支援內建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令，進一步強化AI工作負載效能。這些系統內的每個CPU搭配12 組記憶體通道，支援最高8800MT/s的DDR5-6400與MRDIMM，以及CXL 2.0，同時也為高密度、符合業界標準的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬碟提供更廣泛的支援。
Supermicro液冷解決方案
Supermicro透過機架級整合和液冷性能持續完善這個廣泛X14產品組合。同時，Supermicro 藉由其領先業界的全球製造產能、廣泛的機架級整合與測試設施，以及一套全面的管理軟體解決方案，只需在幾週內就能設計、建構、測試、驗證和交付任何規模的完整解決方案。
此外，Supermicro也提供內部開發的完善液冷解決方案，包括用於CPU、GPU和記憶體的散熱板、冷卻分配單元、冷卻分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。液冷技術易於被納入機架級整合中，進一步提高系統效率，減少過熱降頻的發生，同時降低資料中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。
即將推出的Supermicro X14效能最佳化系統包含：
GPU最佳化 – 最高效能的Supermicro X14系統專為大規模AI訓練、大型語言模型、生成式AI和高效能運算所設計，能支援八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU。這些系統可搭配氣冷或液冷式散熱技術。
PCIe GPU – 專為最大GPU彈性所設計，其散熱性能最佳化5U機箱支援最高10個雙寬PCIe 5.0加速器卡。這些伺服器非常適合媒體、協作設計、模擬、雲端遊戲和虛擬化工作負載。
Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro也計劃推出業界首款搭載Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6處理器的AI伺服器。此系統預計可提高大規模AI模型訓練和AI推論的效率，並降低成本。該系統具有八個Intel Gaudi 3加速器（安裝在OAM通用基板上），並配置了六個整合式OSFP連接埠，能實現高成本效益、橫向擴充式網路，同時也包含一個開放式平台，支援基於社群的開放原始碼軟體堆疊，無需後續軟體授權成本。
SuperBlade® – Supermicro X14系列內的6U高效能、密度最佳化且高能效SuperBlade能最大化機架密度，使每個機架最高可容納100台伺服器與200個GPU。每個節點針對AI、高效能運算，以及其他運算密集型工作負載進行了最佳化，並具備氣冷或直達晶片液冷技術，能使效率最大化且實現最低電力使用效率（PUE）與最佳總體擁有成本（TCO）。同時，每個節點也具有最多四個整合式以太網路交換器，支援100G上行鏈路和前置I/O，提供最高400G InfiniBand或400G乙太網路的靈活選擇。
FlexTwin™ – 新型Supermicro X14 FlexTwin的架構設計能以多節點配置提供最大運算能力和密度，使48U機架可搭載最多24,576個效能核心。每個節點皆針對高效能運算和其他運算密集型工作負載進行最佳化，並採用直達晶片液冷技術以最大化效率，減少CPU過熱降頻的發生，且具有高效能運算低延遲前置和後置I/O，支援最高400G的一系列彈性網路選項。
Hyper – X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平台，專為高需求的AI、高效能運算和企業應用程式提供最高效能，而其單插槽或雙插槽配置支援雙寬PCIe GPU，可實現最大工作負載加速。此平台具有氣冷和直達晶片液冷式機型，能支援頂級CPU而不受散熱因素限制，進而降低資料中心的冷卻成本並提高效率。
關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
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