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AMD EPYC 9004 系列處理器系統產品組合持續演進，全新最佳化陣容擁有多達 128 個全新「Zen 4c」核心，同時搭載 AMD 3D V-Cache 技術，再創密度和能效的巔峰境界
加州聖荷西2023年6月20日 /美通社/ — Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，宣佈其全系列的 H13 AMD 系統可支援「Zen 4c」架構的第 4 代 AMD EPYC™ 處理器和採用 AMD 3D V-Cache™ 技術的第 4 代 AMD EPYC 處理器。
Supermicro 伺服器搭載第 4 代 AMD EPYC 處理器，適合用於雲端原生運算，具有領先的執行緒密度和每個插槽 128 個核心，提供出色的機架密度，以及可擴展的效能與能源效率，可在整合性更高的基礎架構中部署雲端原生工作負載。這些系統專門用於幫助雲端業者滿足不斷成長的使用者工作階段需求，並提供支援 AI 的新型態服務。採用 AMD 3D V-Cache 技術的伺服器，在執行 FEA、CFD 和 EDA 技術應用程式方面均有卓越表現。憑藉大容量的 Level 3 快取，這類的應用程式執行速度較以往大幅提升。在過去幾年中，AMD EPYC 處理器創下了 50 多項基準測試的世界紀錄。
Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「為了滿足客戶的需求，Supermicro 不斷突破我們產品系列的界限。我們設計並交付節約資源、專為應用程式最佳化的伺服器，具有機櫃級(rack scale)的整合，能實現快速部署。隨著我們為最新第 4 代 AMD EPYC 處理器全面最佳化的系統產品組合不斷擴大，雲端業者現在可以為數量龐大的使用者和雲端原生服務實現極高的密度和效率，即使面對資料中心空間受限的情況也是如此。此外，我們經過強化、高效能、多插槽的多節點系統可應對廣泛的技術運算工作負載，讓製造公司運用記憶體密集型應用程式的加速效能來設計、開發和驗證新產品，進而大幅縮短上市時間。」
若要深入瞭解全系列搭載 Supermicro AMD 的伺服器，請造訪：https://www.supermicro.com/en/products/aplus
AMD 伺服器產品和技術行銷部公司副總裁 Lynn Comp 表示：「第四代 AMD EPYC™ 處理器提供了全世界所有 x86 處理器中最高的核心密度，將為雲端原生工作負載提供出色的效能和效率。我們最新的資料中心處理器系列能讓客戶在關鍵基礎架構整合要求的工作負載成長和靈活性之間取得平衡，透過雲端原生運算徹底改變資料中心的當下，讓客戶完成更多工作，同時提高能源效率。」
報名 Supermicro 6 月 20 日的網路研討會「新一代 Supermicro H13 系統實現 EPYC™ 的效能和密度」。
https://www.brighttalk.com/webcast/17278/586045
H13 Hyper-U – 全新的 1U 和 2U Hyper-U 伺服器是專為高效能和高密度所設計，適用於虛擬化和 HCI 等雲端原生工作負載，搭載一個適合雲端原生運算的第 4 代 AMD EPYC 處理器，可有多達 128 個核心。此外，還提供專為儲存最佳化配置，包含 12 個 3.5 英寸磁碟機槽或 24 個 2.5 英寸磁碟機槽。與雙 CPU 伺服器相比，搭載一個 CPU 的 Hyper-U 除了降低軟體授權成本和散熱挑戰，還能提供最大的核心密度，同時達到兩倍的記憶體容量，在 24 個 DIMM 插槽中支援多達 12 個 DDR5 通道。若要深入瞭解這些新的 Hyper-U 伺服器，請前往此處。
H13 All-Flash EDSFF – 全新 All-Flash NVMe 儲存系統搭載採用「Zen 4c」架構的 AMD EPYC 9004 系列處理器，其設計採用最新的 EDSFF 技術，可在輕巧的 1U 機箱中實現前所未有的容量和效能。最新的伺服器擁有 128 個 PCIe 5.0 通道，可支援 16 個 (7.5mm) EDSFF E3.S 磁碟機，或 8 個 E3.S (x4) 磁碟機和 4 個 E3.S 2T 外形規格的 CXL 裝置，允許擴展記憶體，以用於諸如記憶體內資料庫應用程式等使用案例。
此外，以下的 H13 系統強化系列與最新 AMD EPYC 處理器，都有著無縫相容的升級路徑。
H13 GPU 最佳化系統 – 開放式、模組化、符合標準的伺服器，搭載兩個 AMD EPYC 9004 系列處理器，採用可熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的效能和可維護性。GPU 選項包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些 GPU 系統非常適合具有最高需求的 AI 訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。
H13 Hyper – 1U 和 2U 雙路 H13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來新一代效能，旨在執行最高需求的工作負載，提供充足的儲存和 I/O 選項，附有自訂功能，滿足各式各樣的應用需求，同時透過其 100% 免工具設計提供卓越的可管理性。
H13 CloudDC – 單處理器 H13 CloudDC 可利用 AMD EPYC 處理器核心密度，透過 2 或 4 個 GPU 專用 PCIe 5.0 插槽提供極致的 I/O 和儲存靈活性，另搭載 AIOM 插槽 (PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準) 可實現最大資料處理量。1U 和 2U H13 CloudDC 系統支援免工具支架、可熱插的拔磁碟機槽和備援電源供應器，具有便捷的可維護性，確保任何規模的資料中心都能快速部署，並提升維護效率。
H13 GrandTwin™ – Supermicro 獨特的 2U 4 節點系統是專為單處理器效能所打造。H13 GrandTwin 搭載 AMD EPYC 9004 系列處理器，最佳化了運算效能、記憶體和能效之間的平衡，可在一個系統中擁有四個節點，在輕巧型的 2U 外形規格中提供最大密度。此外，H13 GrandTwin 具有前置 (冷通道) 可熱插拔的節點，可設定使用前置或後置 I/O，更便捷的可維護性。因此，H13 GrandTwin 非常適合 CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。
關於 Supermicro
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為應用最佳化全方位 IT 解決方案的全球領導者。Supermicro 的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和 5G 電信/邊緣 IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。Supermicro為全方位 IT 解決方案供應商，完整提供伺服器、AI、儲存、物聯網和交換器系統、軟體及服務，同時提供先進的大容量主機板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由內部團隊所設計及製造 (在美國、台灣及荷蘭)，透過全球化營運提供規模生產及展現絕佳效率，透過最佳化設計，不但降低總體擁有成本 (TCO)，還能透過先進的綠色運算技術來減少對環境的衝擊。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案 (空調、自然氣冷或液冷)，因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。
AMD、AMD 箭頭標誌、EPYC、AMD 3D V-Cache 及其組合皆為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
