綜合報導西門子數位化工業軟體近日與領先業界的封測代工廠（OSAT）——矽品精密工業股份有限公司（矽品，SPIL）合作，針對 SPIL 扇出系列的先進（IC）封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS（layout

首頁標籤綜合報導西門子數位化工業軟體近日與領先業界的封測代工廠（OSAT）——矽品精密工業股份有限公司（矽品，SPIL）合作，針對 SPIL 扇出系列的先進（IC）封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS（layout