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DoCoMo、TMobile、Samsung、LG、Intel、Nokia、Ericsson等電信營運、晶片製造商、網路設備、手機終端商來臺,與我國業者共同研商「RAN無線通訊與頻段、SA系統與服務端、CT核心網路與終端」等三大技術領域議題,期間並舉辦行動通訊網路第19版Rel19演進技術標準工作坊Rel19
標籤: DoCoMo、TMobile、Samsung、LG、Intel、Nokia、Ericsson等電信營運、晶片製造商、網路設備、手機終端商來臺,與我國業者共同研商「RAN無線通訊與頻段、SA系統與服務端、CT核心網路與終端」等三大技術領域議題,期間並舉辦行動通訊網路第19版Rel19演進技術標準工作坊Rel19
經濟部助攻臺廠參與3GPP通訊標準研商 掌握通訊產業國際商機
新頭條
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2023-06-02
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